深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线

发布时间: 2025-03-08 02:40:42

作者: 伟德最新官网

  金融界1月12日音讯，深南电路发表投资者联系活动记载表显现，公司PCB事务下流应用以通讯设施为中心，要点布局数据中心（含服务器）及轿车电子（聚集新能源和ADAS方向），并长时间深耕工控、医疗等范畴。一起，公司已具有HDI工艺技术才能，首要运用在于通讯、数据中心、工控医疗、轿车电子等范畴的部分中高端产品。此外，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，当时产能爬坡仍处于前期阶段，要点推动渠道才能建造及客户认证工作。

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